连年来，智高手机等挪动竖立、可穿着式竖立及IoT竖立等使用智能的电子竖立赶紧普及。况兼，为了提高产物的筹画天真度和可穿着舒结尾并确保配置新功能所用的空间，条件这些产物上搭载的元器件的尺寸和功耗抵制到极限。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为平淡，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，智能产物上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2012贴片晶振为主。这些晶振由于体积过于轻细，需要放大镜以致显微镜能力看清确切容颜。电子元器件一致改小，那么它们之间的间距也会镌汰，这么来，有个公正即是能让不同晶体管末端的电容量抵制，从而普及它们的交换频率。因为每个晶体管在切换电子信号的技术，所破费的动态功耗会径直和电流容量关系，从而使得入手速率加速，能耗变小。元器件的尺寸越小，贬责器的集成度越高，因此天真度更高，贬责器的功耗反而越低的道理了。

爱普生FC2012SN此款晶振在外形尺寸上，不仅能得志各智能末端对袖珍化的条件，同期具备节能，省电，高遵守的性情。在使命环境中，该产物更抗振耐热，最高温度可耐105摄氏度。2012mm体积的晶振,不错说是当今袖珍数码产物的福音,当今超袖珍的智高手机内部所驾驭的即是袖珍的石英晶振该产物最适用于无线通信系统,无线局域网,已杀青低相位噪声,低电压,低消费电流和高踏实度,超袖珍,质地轻等产物性情产物自身编带包装样子,可对应自动高速贴片机驾驭,以及高温回流焊合(产物无铅对应),为无铅产物.

EPSON耐高温晶振FC2012SN频率为:32.768KHz，小体积晶振尺寸为2.05x1.2x0.6mm，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，FC2010SN是手脚FC-12M的后续模子征战的产物。它的性情是比FC-12M更好的使命温度限制，撑握高达+105℃℃。它是理念念的驾驭，如物联网竖立，瞻望在膨胀，FA竖立在高温下使命。爱普生是KHz波段晶体单位的向上供应商，除了晶体单位外，还提供内置回荡电路和实宽泛钟模块。驾驭于:可穿着竖立，mcu用于子时钟，蓝牙晶振，无线模块的子时钟，FA竖立，智高腕表，电脑，仪器仪容竖立，数码电子等驾驭。